湖北日報訊（記者張真真、通訊員高迎）4月25日，武漢新創(chuàng )元半導體有限公司與交通銀行湖北省分行等6家金融機構成功簽署9.6億元銀團貸款協(xié)議。據了解，這是武漢首個(gè)獲得10億級銀團融資支持的民營(yíng)初創(chuàng )科技企業(yè)。

　　新創(chuàng )元成立僅三年半，憑借自主研發(fā)的離子注入鍍膜（IVD）技術(shù)打破先進(jìn)IC載板領(lǐng)域國外壟斷，榮獲科技部“全國顛覆性技術(shù)創(chuàng )新大賽”最高獎。

　　本次銀團貸款由交通銀行牽頭，聯(lián)合興業(yè)、華夏、光大、工行、浦發(fā)等5家銀行參與。針對初創(chuàng )企業(yè)普遍缺乏抵押、擔保等問(wèn)題，銀團團隊深入調研、創(chuàng )新信審機制，采用“價(jià)值貸款”新范式，圍繞技術(shù)前景、團隊實(shí)力、市場(chǎng)空間等開(kāi)展前瞻性評估，克服信息差、時(shí)間緊等挑戰，成功完成貸款批復。

　　此次銀團貸款結合政府戰略資源、金融創(chuàng )新工具與企業(yè)核心技術(shù)，為科技金融從“輸血式補貼”向“造血式賦能”提供參考范例，探索出一套可復制、可推廣的科技型企業(yè)融資解決方案。

　　東湖高新區管委會(huì )副主任黃峰在致辭中表示，新創(chuàng )元的案例證明，當企業(yè)以技術(shù)立身、資本以耐心護航、政府以生態(tài)賦能時(shí)，卡脖子難題終將被化解。

　　交通銀行湖北省分行副行長(cháng)成暉表示，此次銀團合作開(kāi)創(chuàng )了金融服務(wù)科技創(chuàng )新的新模式，通過(guò)創(chuàng )新金融工具支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈強鏈補鏈，為打造具有國際競爭力的半導體產(chǎn)業(yè)集群貢獻金融力量。